Цитата(Рэмбо @ 1.8.2007, 10:50)

Тош, все процессоры выпускаются одинаковыми, после этого партия тестируется, определяют стабильную частоту, маркируют на серию ниже стабильной и на склады. Это в идеале. А в реале, если техпроцесс новый, то возможны 200 вариантов, а если техпроцесс отработан, то 99% камней стабильно работают на предельной частоте. НО надо заполнять весь модельный ряд, потому камни маркируют на все частоты(от самой нижней до топовой). К примеру мой Athlon 3700 имеет родную частоту 2.2ГГц, но без всяких повышений напряжения ядра может работать на частоте 2,8ГГц что является характеристикой Athlon-а 5000. Повышение тепловыделения мизерно, фактически стремится к 0(было 35градусов при нагрузке, стало 35-36. Холодильник - Zalman 9500LED).
Не совсем так. Точнее да, естесственно все камни на одном ядре делают в едином технологическом процессе. Выращивают кремниевые цилиндры, а потом лазером распиливают - если это утрированно представить. Далее они проходят ряд тестов, в которых выявляются оптимальные условия работы для каждого конкретного кристалла (питание "качают", в печке греют и т. п.). А далее, по результатам испытаний их сортируют по частотам. Это основной критерий. Цель "заполнить модельный ряд" - вторична. Поэтому вероятность при разгоне получить кристал, работающий "не в режиме" равна 99%. Вопрос лишь в том, насколько явно это будет проявляться.
Я сам пожег туеву тучу кристаллов на работе (не Intel правда, а различные Xilinx, Actel, National и т. п.) в результате испытаний тем же "качанием" питания. Как-то настольной лампой грел Hotlink от Cypress - при 60 по Цельсию начинаются сбои. ППУшка (приемо-передающиее устройство) то работает сама по себе, только ошибки появляются. Чем выше температура - тем чаще.
Конечно, в современных процессорах все это купируется системой прерываний, дублирования, кодирования, в общем всегда имеется двусторонняя связь со смежными устройствами и обширный протокол, отслеживающий сигнализацию и пр., но оно надо?

А по поводу залмана, хех... Сам видел мать с выломанным куском стеклотекстолита в том месте, где процессор находился. Залман под своей тяжестью отвалился и вырвал кусок платы.